중도 기기 백광 간섭 3D 표면 윤곽계

SuperViewW 미드레인지화이트 라이트 간섭 3D 표면 프로파일러다장면 적합성, 고정밀 측정, 지능화 조작의 3대 우세를 겸비하여 초광활/거친 재질, 나노/마이크로미터급 정밀도, 대량 검측 효율이 낮은 등 측정 난제를 원스톱으로 해결할 수 있다.

1. 제품 핵심 기능

1.측정 능력: 전체 유형의 견본 표면을 덮고 측정 모드를 전환할 필요가 없으며 정밀 부품에서 대량 부품에 이르는 다양한 검사 장면에 적합합니다.

2.자동화 경험: 조이스틱은 모든 축 비트를 편리하게 조작하고, 패턴식 다중 영역 측정을 지원하며, Mark 점의 자동 위치 보정을 지원하며, 대량 샘플은 측정 지점 비트를 전환하여 반복적으로 디버깅할 필요가 없다.

3.데이터 처리 및 내보내기: 내장 잡음 제거, 필터 등 4대 데이터 처리 모듈, 거친도, 기하학적 윤곽 등 5대 분석 기능, Word/Excel/PDF 형식 보고서 내보내기를 지원하여 품질 검사 아카이브와 데이터 분석 수요를 만족시킨다.

4.안정 및 안전 보장: 공기 부양 방진 받침대 차단 진동 방해, 0.1nm 해상도 환경 소음 평가 기능은 데이터의 정확성을 확보한다;이중 렌즈 충돌 방지 보호, 광원 자동 소등 설계로 설비 손실과 조작 위험을 낮춘다.

2. 제품 핵심 하이라이트

1.전체 장면 커버: 단일 스캔 모드는 초광활에서 거칠음, 거울에서 전체 투명/검은색 재질에 적합하며, 나노에서 마이크로미터급 공작물의 거칠음, 평평도, 미시적 윤곽 등 매개변수는 모두 정확하게 측정할 수 있으며, 설비를 교체하지 않고도 여러 종류의 제품 검측 수요를 만족시킬 수 있다.

2.고정밀도 + 광범위한 이중 돌파: 복합형 EPSI 재구성 알고리즘은 전통적인 기술 병목 현상을 해결하고, 자동 연결 기능은 사각형, 원형 등 다양한 모드를 지원하며, 수천 장의 이미지를 빈틈없이 연결하고, 초광활 오목면 호형 스캔도 중첩 틈새 없이 재구성할 수 있다.

3.고효율 자동화 원가 절감 효과: 원클릭으로 단일/다중 영역 자동 측정, 대량 분석을 완성하고, 프로그래밍 측정 기능은 사전 설정 프로세스로 원클릭 조작을 실현할 수 있으며, 단일 정밀 부품 측정 시간이 짧고, 검측 throughput을 대폭 향상시킨다.

4.자체 연구 소프트웨어 플랫폼: Xtremevision Pro 2세대 3D 측정 소프트웨어 플랫폼은 여러 모델에 적합하고 확장성이 더 강하다.이미지 스캔, 3D 분석, 이미지 측정, 자동화 측정 등 4대 모듈을 통합하여 미드맵 W/VT/WT 시리즈의 모든 3D 기기 모델에 적합합니다.백색광 간섭과 공초점 현미경의 자동 전환을 지원하며, 미시평면 윤곽의 거리, 각도, 반지름 등 매개변수를 직접 측정할 수 있으며, 유연한 자동 조립 기능을 배합하여 측정 영역을 무제한으로 사용자 정의할 수 있다.

3. 응용분야

중도 계기화이트 라이트 간섭 3D 표면 프로파일러정밀제조, 전자반도체, 자동차부품, 신소재, 의료기기 등 분야에 널리 응용되고 각종 제품, 부품과 재료 표면의 거친도, 파문도, 면형윤곽, 표면결함, 마모상황, 부식상황, 공극간극, 계단높이, 굴곡변형상황, 가공상황 등 표면형상특징을 측정하고 분석한다.

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주의: 시장 발전과 제품 개발의 수요로 인해 본 제품 자료의 관련 내용은 실제 상황에 따라 수시로 갱신되거나 수정될 수 있습니다. 별도로 통지하지 않을 수 있습니다. 불편한 점은 양해해 주십시오.