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당사는 지멘스 X4 고속 패치, siemens SIPLAce X4 패치를 공급하고 있습니다. 다음은 지멘스 고속 패치 X4 매개 변수입니다.
지멘스 패치X4
제품 이름: siemens SIPLACE X4 고속 패치
1. 팔걸이 수량: 4
2. 스티커 헤드 유형: SIPLACE 12 흡입구 수집 스티커 헤드
3. 부착 속도:
- IPC 성능: 81000 CPH
- SIPLACE 벤치마크 성능: 90000 CPH
- 이론적 성능: 124000 CPH
4. 부착 가능한 컴포넌트 범위: 01005 to 200x125(mm2)
5. 부착 정밀도: ±41um/3σ
각도 정밀도: ±0.5도/3σ
6. 레일 고정 모서리: 왼쪽에서 오른쪽
7. 부착 가능한 PCB 크기:
- 단일 전송 레일: 50mm x 50mm-450mm x 535mm
- 유연한 이중 전송 레일: 50mm x 50mm-450mm x 250mm
8.PCB 보드 두께: 표준 0.3mm ~ 4.5mm
9. PCB 보드 무게: 최대 3KG
10.PCB 스위칭 시간: 11.PCB 위치 정밀도: ±0.5mm
12. 기계 크기:
- 본체: 1705x1200x1300(가로x가로X두께)
- 솔리드: 2590x2410x1610(가로 x 가로 X 두께)
13. 설치 면적: 6.7m2
최대 소음: 75dB(A)
15.실내 온도: 15°-35°
16.SIPLACE X4 무게: 3880KG(재료대차 포함)
4255kg(공급기 가득 채움)