중고 YAMAHA 패치 YV100XG (13년 출하)

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중고 YAMAHA 패치 YV100XG (13년 출하)

제품 정보

YAMAHA 야마하 패치 YV100XG형 제품 개요:【13년, 공장품】

야마하 패치 YV100XG는 완전 폐쇄 루프, 이중 구동 기술을 적용한 다기능 범용 패치로 소형 부품을 고속으로 생산할 수 있으며 BGA, QFN, QPF 등 이형 부품을 고정밀도로 부착할 수 있다.

제품소개: 전페쇄고리, 이중구동기술을 채용한 다기능통용형패치는 소형부품을 고속으로 생산할수 있으며 고정밀도로 BGA, QFN, QPF 등 이형부품을 붙일수 있다.

1. YAMAHA 야마하 패치 YV100XG형 제품 장점:

■ 부착 속도도 0.18초/CHIP(최적 조건)
■ IPC9850 조건에서 부착 속도는 16.200CPH(0.22초/CHIP로 환산)에 달한다.
■ 0603 조각형 소자를 부착하여 전 과정 정밀도가 높다 (부착 0603 소자, 전 과정 정밀도는 ± 50 마이크로미터, 전 과정 중복 정밀도는 ± 30 마이크로미터에 달한다).
■ 패치 정밀도: 절대 정밀도(μ+3σ): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP
■ CSP/BGA 소자에 대한 전체 용접구 연결 식별은 용접구의 결손 양가를 판단하는 것을 포함한다.
■ 적용 범위가 넓어 0603 마이크로 소자부터 -31mmQFP 대형 소자까지 대응이 가능하다.
■ 차세대 메모리 모듈 생산에 적합.
■ 고해상도 멀티비전 디카 2개 사용
■ YAMAHA 패치 특허가 있는 비행 환입 옵션을 선택할 수 있어 기계 공전 손실을 효과적으로 줄일 수 있다
■ Y축은 좌우 양쪽 고출력의 서보 욕설과 고강성 실크로드에 의해 구동되며, 새로 개발된 완전 고정 이중 구동 기술
■ 가속과 양끝의 조화로운 동기화를 통한 구동을 위해 가속 기능을 보완하고 위치 추적 시간을 단축했다.

2. YAMAHA 야마하 패치 YV100XG형 생산 기판 사이즈:

1、M - Type：L460 x W335～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm
2、L - Type：L460 x W440～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm
3. ※ ATS20A 사용: L460 x W250~L50 x W50mm

YAMAHA 패치 YV100XG 생산 장치 매개변수:

1. 외형 크기: 1650*1408*1900
2. 본체 무게: 1600KG
3. 부착속도::Chip:0.18초/부품/32mm QFP 표준:1.70초/부품
4. 설치 각도: (0.01±180° 단위)
5. 부착 소자: 0603~SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □ 31mm QFP, BGA, CSP 100mm Connector, IC Socket
6. 부품 높이: 6.5mm(최대 15mm로 조건 가능)
7. 부품 식별 방식: 다각도 조명 디지털 멀티 카메라 시스템(34?/픽셀), 다각도 조명이 좋은 시각 시스템(79?/픽셀)
8. Head 구성 방식: In-Line의 Piano Touch 방식의 8개 Nozzle의 Multi Head 구조 FNC(Flying Nozzle Changer) Head 추가 가능(Head 사이의 16mm Pitch는 Feeder Station 사이의 거리와 동일)
9. 다량 교환: Feeder: 90개(8mm 표준)
10, 흡입 종류 및 수량: FNC: 3 ANC 4종(Special Nozzle 제외) / 15 Station
11. 안전 장치: Soft Limit과 Hard Limit 두 가지 방식의 Head 충돌 보호 장치
12. 작업 및 Head 및 충돌 방지용 Cover Interlock 스위치
13, 전원: 3상 AC 416~200V, V±10%, 50/60Hz, 4.4kVA
14. 가스 공급원 규격: 5kg/평방 센티미터 (Dry "공기") / 350N?/min
15, 크기: 1650(W) x 1408(W) x 1850(H) mm

무게: 1600kg

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