중고 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치

중고 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치 성능 특징:

중고 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치는 종합 실장생산 라인에서 고도 단위 면적 생산성 부착 & 검사 일관성 있는 시스템을 실현하여 고효율과 고품질 생산을 실현한다.

고객은 모든 작업 헤드의 위치를 플러그 앤 플레이 기능으로 자유롭게 설정할 수 있는 실제 생산 라인을 자유롭게 선택할 수 있습니다.

시스템 소프트웨어를 통해 생산 라인, 생산 작업장, 공장의 전반적인 관리 - 생산 라인의 동전 모니터링을 통해 계획 생산을 지원합니다.

파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치 헤드는 경량 16 흡입 패치 헤드와 12 흡입 패치 헤드, 8 흡입 패치 헤드, 2 흡입 패치 헤드 선택, 듀얼 레일 인쇄가 앞에서 인쇄, 뒤에 NPM-D3 듀얼 레일 모듈러 기계를 직접 연결할 수 있다.

파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치 시스템 소프트웨어 특징:

1) 부착 높이 제어 시스템

2) 운영 체제

3) APC 시스템

4) 컴포넌트 교정 옵션

5) 로봇 컷 옵션

6) 상위 통신 옵션

다기능 생산 라인: 이중 레일 컨베이어 벨트를 사용하여 같은 생산 라인 내에서 서로 다른 품종의 기판을 혼합 생산할 수 있다

특기: 더욱 높은 면적의 생산성과 더욱 높은 정밀도를 동시에 실현하는 실장.

높은 생산 모델: 생산성 20% 향상, 높은 실제 설치 정밀도 (NPM-D2 대비) 고속: 84000CPH, 40UM 부착 정밀도

고정밀 모드: 생산성 9%, 실장정밀도 25%(NPM-D2 대비) 고속 76000CPH, 부착정밀도 30UM

중고 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치

중고 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈러 패치 사양 매개변수:

기종명: NPM-D3

기판 크기(mm)*1

이중 레일: L50 × W50 ~ L510 × W300

모노레일: L50×W50~L510×W590

기판 교체 시간

이중 레일: 0s* 순환 시간이 3.6s 이하이면 0s가 될 수 없습니다.

모노레일: 3.6s* 짧은 사양 컨베이어 벨트 선택 시

전원: 3상 AC200220380400420480V2.7kVA

공압원 *2:0.5MPa, 100L/min (A.N.R.)

장치 크기(mm)*2: W832 × D2652*3 × H1444*4

무게: 1680kg(주체만: 옵션 구성에 따라 다릅니다.）

패치 헤드: 16 흡입 헤드 (2 현수막 탑재) ON 고생산 모드

패치 속도: 84000cph(0.043s/칩)

IPC9850：63300cph*5

패치 정밀도(Cpk≥1): ±40μm/칩

컴포넌트 크기(mm): 0402 칩*7~L6 × W6 × T3

컴포넌트 공급:

편대역폭: 8/12/16/24/32/44/56mm

8mm 밴드: Max, 68 중대 (8mm 슬림형 싱글 및 듀얼 밴드 밴드, 미니 휠)

패치 헤드: 16 흡입 헤드 (2 현수막 탑재) OFF 고생산 모드

부착 속도: 76000cph(0.047s/칩)

IPC9850：57800cph*5

패치 정밀도(Cpk≥1): ±30μm/칩(±25μm/칩*6)

컴포넌트 크기(mm): 03015*7*8/0402 칩*7~L6×W6×T3

패치 헤드: 12 흡입 헤드 (2 현수막 탑재)

패치 속도: 69000cph(0.052s/칩)

IPC9850：50700cph*5

패치 정밀도(Cpk≥1): ±30μm/칩

컴포넌트 크기(mm): 0402 칩*7~L12 × W12 × T6.5

패치 헤드: 8 흡입 헤드 (2 현수막 탑재)

패치 속도: 43000cph(0.084s/칩)

패치 정밀도(Cpk≥1): ±30μm/QFP 12mm/32mm, ±50μm/QFP 12mm 이하

컴포넌트 크기(mm): 0603 칩~L100 × W90 × T28

막대: Max, 8중대, 트레이: Max.20개 (트레이 공급기 1대)

패치 헤드: 2 흡입 헤드 (2 현수막 탑재)

패치 속도: 11000cph(0.327s/칩)

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

편대역폭: 8/56/72/88/104mm