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이메일
598623770@qq.com
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전화
18374270238
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주소
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598623770@qq.com
18374270238
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장치 소개:
JUKI 2060은 JUKI 760의 업그레이드 버전으로 소형 부품의 고속 부착 능력뿐만 아니라 IC 또는 복잡한 모양의 이성 부품, 고강성 랙, 일체형 주조 성형에 대응하여 40% 의 강성을 높일 수 있으며 XY 독립 구동 패치 헤드를 사용하며 JUKI는 새로 개발된 다각도 및 수직 조명을 사용하여 PCB 변형 등 상황 기준점 (특히 유선 패치 기능으로 인해 10000의 실제 패치 기능을 쉽게 식별할 수 있으며 BARC 1000D 패치 기능을 통해 실제 패치 기능에 쉽게 적용됩니다.JUKI KE 시리즈 제품은 수년간 고객들의 높은 호평을 받아 모듈 이념의 단일 모듈로서 생산 능력에 따라 유연한 패치 생산 라인을 구성할 수 있다.

1 베이스보드 크기
M 기판용 (330 × 250mm)
L 기판용(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E 기판용(510×460mm)
2 컴포넌트 치수
0603칩(영국제 0201)칩~20mm 네모난 소자 또는 26.5×11mm(0402(영국제 01005)
3 소자 부착 속도 칩 소자 13200CPH *1
4소자 부착 정밀도 레이저 식별 ±0.05mm
5소자 패치 종류 최대 80종(8mm 밴드로 환산
6 기기 크기 *2 (W × D × H*3) 1400 × 1393 × 1440mm
7 무게: 약 1400kg