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대형 FOV를 갖춘 업사이드 3CCD 컬러 카메라와 네 개의 기울기 각도의 카메라 시스템, TR7500 SII AOI는 TR7500의 기능을 가지고 있을 뿐만 아니라 그 검사 속도가 두 배 이상 빨라 초고속 및 고검측 포괄률의 기종이다.이 시스템은 해상도 범위 10µm에서 15µm를 감지하는 데 적합하며, TRI의 동적 픽업 기술을 이용하여 정지식과 달리 동적 픽업은 가능한 진동 간섭을 최소화할 수 있어 난로 앞과 난로 뒤의 검측에 적합하다.TR7500 SII는 저각도의 광원 설계와 함께 극성 및 검은색 부품의 더 나은 검출 방안을 제공할 수 있는 다양한 영역의 고탄성 RGB + W 컬러 광원 시스템을 갖추고 있으며, 무연 및 기존 조립 회로 기판의 미세 부품 01005 및 더 정교하고 안정적인 검출 능력을 제공할 수 있다.
• 전체 테스트를 위한 초고속 온라인 컬러 AOI
• 정확한 대형 FOV의 3CCD 컬러 카메라는 01005 마이크로 컴포넌트를 감지합니다.
• 고급 RGB+W 라이트 시스템으로 주석 및 구두점 감지 효과 향상
Optical System
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Imaging Method |
Dynamic Imaging |
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Top Camera |
XGA 3CCD color camera, FOV image size (1536 x 2048 pixel) |
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Angle Camera |
XGA mono camera |
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Imaging Resolution |
10 µm, 12 µm, 15 µm (factory setting) |
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Lighting |
Multi-segment, multi-angled LED, RGB+W |
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3D Technology |
N/A |
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Max. 3D Range |
N/A |
Inspection Performance
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Imaging Speed |
10 µm: 44 cm²/sec |
Motion Table & Control
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X-Axis Control |
Ballscrew + AC-servo controller |
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Y-Axis Control |
Ballscrew + AC-servo controller |
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Z-Axis Control |
N/A |
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X-Y Axis Resolution |
1 µm |
Board Handling
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Max PCB Size |
TR7500 SII: 510 x 460 mm |
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PCB Thickness |
4 mm |
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Max PCB Weight |
TR7500 SII: 3 kg (5 kg optional) |
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Top Clearance |
50 mm |
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Bottom Clearance |
50 mm |
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Edge Clearance |
3.5 mm |
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Conveyor |
Inline |
Inspection Functions
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Component |
Missing |
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Solder |
Excess Solder |
Dimensions
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WxDxH |
TR7500 SII: 1220 x 1480 x 1575 mm |
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Weight |
TR7500 SII: 850 kg |
