지멘스 고속 패치 HS50, siemens HS50 패치

지멘스 고속 패치 HS50, siemens HS50 패치

우리 회사는 일년 내내 지멘스 고속 패치 HS50, siemens HS50 패치 기계를 공급합니다. 다음은 지멘스 고속 패치 HS50 매개변수입니다.

지멘스 패치 HS50, siemens HS50 소개:

지멘스 HS50 패치 기술 데이터
스티커 헤드 유형: 12 스티커 헤드
HS50 서스펜션 개수: 4
부착 속도: 50000 cph
컴포넌트 범위: 0.6X0.3mm2(0201) - 18.7x18.7mm2
최대 패치 정밀도: 90um(4sigma)
HS50 패치 회로 기판 크기: (L * W)
모노레일 50X50mm2 ~ 368X216mm2(2"X2"~ 14.5"X18")
듀얼 트랙 50X50mm2 ~ 368X216mm2(2"X2"~ 14.5"X8.5")
공급기 용량: 144개 레일, 8mm 벨트
공급대: 4세트
HS50 전원 4KW
압축 공기: 6.5-10bar, 950NI/min, 배관 지름 3/4"

지멘스 패치 HS50 특징

HS50 패치 초고속 SMD 패치 시스템은 초고속 패치와 고정밀도와 높은 유연성을 하나로 융합한다.
기존 패치와 달리 수집 부착 과정이 여기에 활용되는 것이 특징이다.HS50 패치에는 X-Y 메인 현수막 4개가 설치되어 있습니다.각 랙에는 12개의 별 모양의 흡입구가 있는 분리 헤드가 있습니다.패치 헤드는 고정된 컨베이어에서 번갈아 부품을 선택하여 다음 부품에 부착합니다.
고정된 PCB 보드에

지멘스 패치 HS50의 차별화 요소:

1. 새 벨트를 사용 중인 벨트 뒤에 결합하여 모든 치수의 부품 벨트를 채울 수 있습니다.이렇게 하면 부품 채우기로 인한 다운타임이 제거됩니다.
2. 고정, 방진 재료 공급기는 신뢰할 수 있는 픽업을 보장할 수 있으며, 심지어 가장 작은 부품 (예: 0201 및 0402 칩) 을 픽업할 수 있다.
3. 12 흡입구 픽업 헤드의 유연성 (이상적인 흡입구 설정 및 자동 지정) 으로 인해 이동 거리를 최소화하여 최적화 방식으로 부착 순서를 조절한다.
4. 고정된 PCB 보드에 부착하여 부품의 위치 이동을 방지합니다.

HS50 패치의 성공은 속도에 경제적인 전력 및 설정의 신뢰성을 더한 것입니다.PCB 보드가 어셈블리 영역으로 전달되면 부품이 미리 선택됩니다.
경로 최적화를 통해 고성능 보장: 부품을 붙여넣을 때 다른 픽업 헤드가 다음 부품을 붙여넣을 부품 시퀀스를 로드합니다.