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백광 정현 줄무늬 PMP 스킬을 기반으로 한 3D 주석 연고 측정;
주석 연고의 고도 측정 정밀도는 1um에 달한다;
PCB 표면 용접판의 3D 데이터를 자동으로 재구성하여 각 주석 연고의 부피, 면적, 높이 및 편위 등을 계산합니다.