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심수시 보안구 사정가두 대왕산지역사회 대왕산제3공업구 A1동 5층
| 모델: |
MF58A-100KF3950는
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| 유형: |
서미스터
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| 기술: |
금속산화물
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| 임피던스: |
100K 옴
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| 정밀도: |
+/- 1%
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| 정격 전력: |
≤25mw
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| 온도 계수: |
음온도계수
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| 작동 온도: |
-25~ + 300C
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| 부품 번호: | MF58A-100KF3950는 |
| 25도 저항력: |
100K+/-1%。
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| 베타 값 25 / 85C: |
3950K +/- 1%
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| 시간 상수: |
≤ 5초
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| 패키지: |
유리 포장
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| 절연 저항: |
≥100Mohm
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| 최대 정격 전력: |
≤25mW
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MF58D 단일 볼륨 봉인 NTC 열 민감 저항 설명
MF58D 단일 볼륨 봉인 NTC 열 민감 저항 채택레이디얼 지시선 단일 끝 유리는 NTC 열 저항을 패키지하고 또 다른 MF58 다이오드 유리는 NTC 열 저항을 패키지합니다.MF58D 레이디얼 지시선 유리로 패키지된 NTC 열 감지 저항기는 크기가 작고 응답 시간이 매우 짧으며 열에 강하고 매우 안정적인 특징을 가지고 있다.온도 측정 범위는 -40C~+ 300C이다. 온도 측정, 측정, 지시, 모니터링, 측정, 제어, 교정 및 보상 등에 널리 활용된다.
MF58D 단일 볼륨 봉인 NTC 열 민감 저항저항 특성
1. 유리 포장, 내열, 고도의 안정.
2. 유리체는 기밀밀봉과 전압절연을 제공하여 고온과 습한 환경에서 작업할수 있다.
3. 온도는 300 ℃ 에 달한다.
4. 응답 시간이 매우 짧음
5, 작은 크기
6. 상용 저항치: 25 ℃ 2k옴, 10k옴, 49k옴, 50k옴, 100k옴, 200k옴, 231.5k옴 등.
7, 임피던스 및 B 값의 높은 정확도
8. 열감응이 빠르고 민감도가 높다.
9. 지시선: 절연 두메스 전선(동포층 FeNi)
10, 소모 인수: ≥ 2.0mW/C.
11, 열 시간 상수: 정지 공기 중 ≤ 6.5 초。
MF58D 단일 볼륨 봉인 NTC 열 민감 저항적용 예:
| 부품 번호 | 저항@ 25 ℃ | B 값 | 비온도점 저항 데이터 (옴) |
| R25 (K 옴) | (K) | ||
| MF58D-2.186K의□3420 (B25 / 85) | R25: 2.186k 옴 | B (25 / 85C): 3420K | R0: 6K 옴 |
| MF58D-8.53K의□3450 (B0 / 100) | R25: 8.53K 옴 | B (0/100℃): 3450K | R50: 3.485K 옴 |
| MF58D-103는□3950 (B25 / 50) | R25: 10K 옴 | B (25/50℃): 3950K | |
| MF58D-103는□3435 (B25 / 85) | R25: 10K 옴 | B (25/85℃): 3435K | |
| MF58D-49.12K는□3970 (B0 / 100) | R25: 4 9.12k 옴 | B (0/100℃): 3970K | R100: 3.3K 옴 |
| MF58D-503의□3950 (B25 / 50) | R25: 50K 옴 | B (25/50℃): 3950K | |
| MF58D-503의□4036 (B0 / 100) | R25: 50K 옴 | B (0/100℃): 4036K | |
| MF58D-98.63K는□4300 (B100 / 200) | R25: 98.63K 옴 | B (100/200℃): 4300K | R200: 0.55K 옴 |
| MF58D-104는□3950 (B25 / 50) | R25: 100K 옴 | B (25/50℃): 3950K | |
| MF58D-104는□4200 (B25 / 50) | R25: 100K 옴 | B (25/50℃): 4200K | |
| MF58D-204는□3899 (B25 / 50) | R25:200k 옴 | B (25/50℃): 3899K | R175: 2.109K 옴 |
| MF58D-231.5K는□4537 (B100 / 200) | R25: 231.5K 옴 | B (100/200℃): 4537K | R200: 1.0K 옴 |
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테스트
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표준
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테스트 조건
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● R25/R25(일반)
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비고
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| 저온 저장 | IEC 60068-2-1의 | 보관 온도 -30 ℃ 미만, 시간: 1000 시간 |
≤2%
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뚜렷한 상처가 없다 |
| 건열에 저장하다 | IEC 60068-2-2는 | 보관 온도 범위: 200 ℃, 시간: 1000 시간 |
≤2%
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뚜렷한 상처가 없다 |
| 습한 열, 안정 상태 (습도 시험) 에 저장 | IEC 60068-2-3는 |
온도: 40 ℃, 습도: 90%-95% RH, 기간: 1000시간 |
≤2%
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뚜렷한 상처가 없다 |
| 온도 순환 | IEC 60068-2-14는 |
1.30℃/30분 2.80℃ / 5분 3.20 ℃ / 30분 4.80 ℃ / 5분. 순환 횟수: 5회 순환 |
≤2%
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뚜렷한 상처가 없다 |
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테스트
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표준
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테스트 조건 및 방법
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요구
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| 용접 및 용접성 |
IEC60068-2-20는 테스트 |
온도: 230±5℃, 도자기체 간격2-2.5mm의, 시작: 2±0.5초. |
단말기는 평균적으로 주석을 도금해야 한다. |
| 내용접열 |
IEC60068-2-20는 Tb 테스트 |
온도: 260±5℃, 도자기체 간격2-2.5mm의, 시: 10±1초. |
뚜렷한 손상이 없고, ΔR25/R25≤2% |
| 지시선 밀어내기 |
IEC60068-2-21 테스트 U |
테스트 Ua: 강제 10N, 10S; 테스트 Ub: 구부림 90C, 힘 5N, 두 번. |
무중단 ΔR25/R25≤2% |