IGBT 진공 환류로 H3L

모델: H3L 해상도: (mm) 머시닝 커스텀: 배율 확대: 작동 방식: 정밀도 측정: μm 폼 팩터 (길이 * 너비 * 높이): mm

응용 분야: IGBT 모듈, MEMS 패키지, 고출력 부품 패키지, 광전 부품 패키지, 기밀성 패키지 등.

장치 소개:

1. 관찰 시스템: 캐비티 벨트 가시 창으로 용접 과정을 실시간으로 관찰할 수 있습니다.
2. 가열 시스템: 설비는 3개의 가열 시스템을 배치하고 동시에 진공 환경에서 작업을 진행한다.
3. 진공 시스템: 설비는 직렬 고속 회전식 진공 펌프를 배치하여 용광로 챔버가 0.1mbar 고진공 환경에 도달하는 것을 신속하게 실현할 수 있다.
4. 냉각 시스템: 설비는 물 냉각 시스템을 사용하여 고온 진공 환경에서 빠르게 온도를 내릴 수 있도록 보장한다.
5. 소프트웨어 시스템: 승강 온도는 프로그래밍 제어가 가능하며 공정에 따라 승강 온도 곡선을 설정할 수 있으며 각 곡선은 자동으로 생성되고 편집, 수정, 저장 등이 가능하다.
6, 제어 시스템: 소프트웨어 모듈화 설계는 독립적으로 공정 곡선, 진공 추출, 분위기, 냉각 등을 설정할 수 있으며 생산 공정을 합병하여 원클릭 조작을 실현할 수 있다.
7, 분위기 시스템: 장비는 H2, N2/H2 혼합 가스, HCOOH, N2 등 환원 또는 보호 가스를 충전 할 수있는 무기력 용접제 용접을 구현합니다.
8. 데이터 기록 시스템: 끊임없는 실시간 모니터링과 데이터 기록 시스템, 소프트웨어 곡선 기록, 온도 제어 곡선 저장, 공정 매개 변수 저장, 설비 매개 변수 기록, 호출.
9, 보호 시스템: 8가지 시스템 안전 상태 모니터링 및 안전 보호 설계 (용접 부품 초온 보호, 전체 기계 온도 보호, 기압 과소 고경보 보호, 수압 보호, 안전 조작 보호, 용접 시 냉각 수로 보호, 액위 보호, 단전 보호).

특징:

1. 고진공도: 0.01mbar 고진공, 강체 진공도 수치 실시간 표시, 제어 및 조절 가능
2. 진공 흡입 속도, 50m³/h
3. 공예 챔버 압력: 0.1mbar
4, 가열판 격층 하중, 단층 하중 ≥ 20킬로그램
5. 빠른 냉각 속도: 강체에 독립된 수냉과 가스 냉각 장치를 설치하여 피용접 부품이 빠른 냉각을 실현한다.
6. 저공동률의 용접 품질: 용접을 확보한 후 대면적 용접판은 3% 이하의 공동률을 실현한다
7. 금석용접편, 고연용접재, 무연석고 등 재료의 고온용접요구와 용접석고 진공환경의 고품질용접기술요구를 만족시킬수 있다.
8. 높은 생산능력: 각 층의 실제 용접 면적은 410 * 540mm이며, 여러 층이 동시에 작업하여 부품의 대량 생산을 실현한다.

IGBT 진공 환류로 기술 매개변수:

모델 번호	H3L은
용접 면적	410*540*3층
용광로 속 높이	100mm
단층 하중	20KG의
최고 온도	350℃ — 450℃
제어 시스템	온도 제어 시스템 + 진공 시스템 + 냉각 시스템 + 분위기 시스템 + 소프트웨어 제어 시스템
제어 방법	브랜드 산업용 컴퓨터 + 소프트웨어 시스템
온도 곡선	40단 온도 제어
정격 전력	60KW의
실제 전력	35KW의
무게	900KG의
真 空 度	0.1mbar/0.0001mbar
온도 범위	실온-450℃
최대 온도 상승 속도	≥70℃/분
최대 냉각 속도	≥120℃/분
분위기 복원	질소 수소 혼합 가스, 순수 수소, 질소 등 타성 가스 및 갑산
냉수 시스템	>100L/min，출수구 온도: 5-10 ℃
전원	380V 50-60A
폼 팩터 크기	1320*1220*1750mm의

주의: 만약 제품 업그레이드가 별도로 통지하지 않을 경우, 사이트 및 자료는 동시에 업그레이드되며, 실물을 기준으로 한다!