고정밀 전자동 고속 비주얼 패치 TP60V

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모델

제조업체의 성격: 생산자

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개요

모델명: TP60V 해상도: (mm) 머시닝 커스텀: 예 확대 배율: 작동 방식: 측정 정밀도: μm 폼 팩터 (길이 * 너비 * 높이): mm

제품 정보

【상품명】：전자동 고속 비주얼 패치 TP60V
【생산업체】：팀리
【상품 규격】：TP60V

【상품 소개】：
TPV 시리즈패치진공 흡입구를 통해 각종 부품을 부착할 수 있는 전자동 시각 패치기로, 현재 시장에서 성비가 높은 전자동 패치 설비이다.이 제품은 대부분의 SMD 조각 컴포넌트 0402, SOIC, PLCC 및 QFP IC에 적합합니다.고정밀 0.5mm 풋 피치의 QFP IC 또는 BGA 등의 칩 패치를 충족하도록 시각적 대중 시스템을 구성합니다. 표준 원형 기준점 외에 주석 연고를 실크로 인쇄하지 않는 사각형의 PCB 용접판과 고리형 천공 용접판도 기준점으로 인식할 수 있습니다.

【특징】：
1.전체 기계는 수입 정밀 사각형 레일을 사용하여 패치 정밀도를 효과적으로 향상시킵니다.
2.전체 기기는 500만 화소 고선명 산업 카메라를 사용하여 고정밀 부품의 시각 대위 부착을 완성한다.
3.시각 시스템을 구성하는 패치는 자동으로 MARK 점을 식별하여 패치의 생산 효율과 패치 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
4.자동 시각 프로그래밍이 가능합니다.수동으로 컴포넌트 좌표를 입력하지 않아도 됩니다.프로그래밍이 간단하고 입문자가 편리하게 사용할 수 있습니다.
5. 자동 흡입 교체 시스템이 표준으로 장착되어 있다.
6.높은 성가는 전자동 패치기보다 중규모 생산에 적합하다.
7.표준 구성: 4개의 시각 대위 시스템, 9개의 흡입구, 96개의 8MM 사료기를 배치할 수 있는 사료기 섀시 세트.
8.전체 기계 전동은 서보 모터와 함께 고정밀 롤러 스틱으로 구현, 고정밀 부품의 중복 부착을 완료 할 수 있습니다.
9. 서로 다른 사료기를 배치하면 서로 다른 크기의 부품의 부착 요구를 만족시킬 수 있다.
10.전체 기계는 전문적인 공업용 컴퓨터와 전용 소프트웨어로 제어되어 조작과 사용이 편리하다.
11. 보드 CAD 데이터를 쉽게 가져올 수 있습니다.
12.회로기판 합판의 프로그래밍과 부착을 매우 안정적이고 편리하게 완성할 수 있습니다.
13.소프트웨어에 합판의 모든 좌표점을 표시하고 그 중의 좌표를 미세 조정하여 고정밀 부착을 실현할 수 있다.
14.소프트웨어에서 각 합판의 간격을 설정하고 간격에 따라 모든 재료 좌표를 표시할 수 있으며 합판에서 붙이지 않는 합판을 선택할 수 있습니다.
15.회로기판 가공에 품질 문제가 있으면 재료를 넣는 위치를 전체적으로 오프셋하여 개선할 수 있다.
16.소프트웨어는 스티커 헤드의 자동 최적화 기능을 실현할 수 있다.
17.소프트웨어에 다단 변속 기능이 추가되어 이동 거리 차트에 따라 이상적인 속도를 얻을 수 있고 속도 설정을 할 수 있어 기계가 장기간 사용할 수 있는 안정성을 높일 수 있다.
18.전체 기계는 회로 기판 높이 자동 감지 기능과 부품 픽업 실패에 대한 경보 기능을 갖추고 있어 생산 품질 제어를 효과적으로 향상시킨다
19.전체 기계는 재료 부족 경보 기능을 갖추고 있다.대량 생산에 적합한 무인 경비.
20.전체 시스템의 안전성이 높다.

【표준】：

1. 산업용 컴퓨터 1세트
2. 헤드 1조 붙이기
3, 흡입 9개
4. GFTA-48 사료기 플랫폼 2세트
5. 마크 포인트 인식 카메라 2세트
6, QFP 정밀 산업 카메라 2세트
7. QFP 고해상도 광원 시스템 2세트

【부품 선택】：
1, 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm 자동 급유기
2. IC 디스크 사료 공급기(GFQN)
3. 소자 소자 디스크(GFSN)
4, 흡입
5. AQ38 언더미러 시스템(25MM-38MM QFP 부착 가능)
6. AQ45 언더미러 시스템(38MM-45MM QFP 부착 가능)

【기술 매개변수】：

	TP60V
스티커 헤더 수	1조 6개
최대 보드 폭	1500×316mm
최소 보드 폭	40mm
보드 두께 범위	0.3-4.2mm
최대 이동 범위	670×620mm
Z축 최대 이동 범위	40mm
부품 최대 높이	15mm
일반 패치 속도	11000-13000cph
이론 최대 패치 속도	21000cph
X, Y축 해상도	0.002mm
패치 정밀도	±0.03mm
대위 방식	시각 대위
소자 부착 가능	0402 이상 저항 및 38mm 이하 pitch 0.5mm 이상 IC
프로그래밍 방식	자동 데이터 가져오기 / 이미지 학습 / 키보드 입력
전동 방식	XY 축은 정밀 레일과 함께 고정밀 롤러 슬래시를 사용합니다.
벨트 사료기	8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm 사료 공급기 옵션
사료 공급기 수량	최대 96개의 8MM GFTA-08S 사료 공급기, 48개의 8MM을 앞뒤 양면에 배치
IC 디스크 수	최대 2개
운영 체제	WINDOWS XP
압축공기	80psi（0.5Mpa-0.7Mpa），유량이 100L/min보다 크고, 기원은 외접기원이 필요하다
전원 공급 장치	220V,50Hz，5Kw
무게	1400Kg
외형 부피	1650×1485×1400mm

주의: 만약 제품 업그레이드가 별도로 통지하지 않을 경우, 사이트 및 자료는 동시에 업그레이드되며, 실물을 기준으로 한다!

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