고정밀 비주얼 패치 TP50V2

【메모】：
　특징:
1.전체 기계는 수입 정밀 사각형 레일을 사용하여 패치 정밀도를 효과적으로 향상시킵니다.
2.전체 기계에 채용된 광학 프리즘은 고선명 산업 카메라와 함께 고정밀 부품의 시각 대위 부착을 완성한다.
3.시각 시스템을 구성하는 패치는 자동으로 MARK 점을 식별하여 패치의 생산 효율과 패치 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
4. 컴포넌트 좌표를 수동으로 입력하지 않고 자동으로 시각적으로 프로그래밍할 수 있습니다.프로그래밍이 간단하여 입문자가 편리하고 실용적이다.
5. 자동 흡입 교체 시스템이 표준으로 장착되어 있다.
6.높은 성가는 전자동 패치기보다 중규모 생산 및 개인 사용에 적합하다.
7.표준 구성: 4개의 시각 대위 시스템, 5개의 흡입구, 48개의 8MM 사료기를 배치할 수 있는 사료기 섀시 세트.
8.전체 기계 전동은 서보 모터와 함께 고정밀 롤러 스틱으로 구현, 고정밀 부품의 중복 부착을 완료 할 수 있습니다.
9. 서로 다른 사료기를 배치하면 서로 다른 크기의 부품의 부착 요구를 만족시킬 수 있다.
10.전체 기계는 전문적인 공업용 컴퓨터와 전용 소프트웨어로 제어되어 조작과 사용이 편리하다.
11. 보드 CAD 데이터를 쉽게 가져올 수 있습니다.
12.회로기판 합판의 프로그래밍과 부착을 매우 안정적이고 편리하게 완성할 수 있습니다.
13.소프트웨어에 합판의 모든 좌표점을 표시하고 그 중의 좌표를 미세 조정하여 고정밀 부착을 실현할 수 있다.
14.소프트웨어에서 각 합판의 간격을 설정하고 간격에 따라 모든 재료 좌표를 표시할 수 있으며 합판에서 붙이지 않는 합판을 선택할 수 있습니다.
15.회로기판 가공에 품질 문제가 있으면 재료를 넣는 위치를 전체적으로 오프셋하여 개선할 수 있다.
16.소프트웨어는 스티커 헤드의 자동 최적화 기능을 실현할 수 있다.
17.소프트웨어에 다단 변속 기능이 추가되어 이동 거리 차트에 따라 이상적인 속도를 얻을 수 있고 속도 설정을 할 수 있어 기계가 장기간 사용할 수 있는 안정성을 높일 수 있다.
18.전체 기계는 회로 기판 높이의 자동 검측 기능과 부품 픽업 실패의 경보 기능을 갖추고 생산 품질 제어를 효과적으로 향상시킨다.

　　 기본:
1. 산업용 컴퓨터 1세트
2. 헤드 1조 붙이기
3, 흡입 5개
4. GFTA-48 사료기 플랫폼 1세트
5. 마크 포인트 인식 카메라 2세트
6, QFP 정밀 산업 카메라 1세트
7. QFP 고해상도 광원 시스템 1세트
　　 부품 선택:
1, 8mm, 12mm, 16mm 및 24mm 자동 급유기
2. IC 디스크 사료 공급기(GFQN)
3. 소자 소자 디스크(GFSN)
4, 흡입
5. AQ38 언더미러 시스템(25MM-38MM QFP 부착 가능)