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무도 웨이퍼 두께 측정 시스템

협상 가능업데이트12/09
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
WD4000 무도 웨이퍼 두께 측정 시스템 1대의 설비는 두께, 3차원 형상, 거친도 전체 파라미터 측정을 처리하여 라이닝 제조, 웨이퍼 제조, 패키징 공정 검측, 3C 전자 유리 스크린 및 정밀 부품, 광학 가공, 디스플레이 패널, MEMS 부품 등 초정밀 가공 분야에 사용한다.
제품 정보

미드맵 기기 WD4000무도 웨이퍼 두께 측정 시스템1대의 설비는 두께, 3차원 형상, 조잡도 전 파라미터 측정을 처리하여 여러 설비의 번거로운 배합과 작별하고 고정밀도와 고효율을 고루 고려하여 여러 업종의 초정밀 검측 수요에 적합하다.

无图晶圆厚度量测系统

1. 제품의 우세

1. 고정밀 측정, 데이터 신뢰성

(1) 스펙트럼 코크스 대사 기술 + 백광 간섭 기술, Z방향 해상도 0.1nm, 나노급 국부 고도 측정, 나노-마이크로미터급 공작물 검측 수요를 만족시킨다.

(2) SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 4대 표준 300여 가지 매개변수 평가를 지원하며, 측정 결과는 추적할 수 있다.

2. 큰 여정 고속, 다중 규격 부품에 적합

(1) 400x400x75mm 대려정 용문구조, 최대 이동속도 500mm/s, 검측효율 2배.

(2) 최대 12인치 웨이퍼와 호환되며, 정전기 방전 코팅 진공 흡판을 배합하여 매끄러움/거칠음, 낮음/높은 반사율 등 다양한 표면 부품에 적합하다.

3. 안정적이고 방해에 강하며 조작에 걱정이 없다

(1) 화강암 받침대 + 방진 설계, 지면과 음파 진동을 막아 측정 중복성이 우수하다.

(2) 이중충돌방지 + 전동물경전환 + XYZ조종손잡이로 조작과정을 간소화하고 오조작위험을 낮추며 훈련원가를 줄인다.

4. 지능형 자동화, 산업 라인 적합

(1) Mapping은 기술 + 기계 시각 Mark 점 위치를 따라 다중 점, 선, 면 자동 측정을 지원하며 CNC 모드는 스캔 총 입력과 호환됩니다.

(2) 가상 클램프는 샘플을 바로잡아 여러 가지 형상의 연속적인 자동화 검측을 실현할 수 있으며, 대량 생산 장면에 적합하다.

无图晶圆厚度量测系统


2. 핵심 기능

1. 비접촉 측정: 탄화규소, 사파이어, 규소 등 정밀 공작물 표면에 긁히는 것을 피하고 측정 대기물의 완전성을 보호한다.

2. 일체형 통합 설계: 여러 대의 장치 전환 없이 동시에 두께,TTV、LTV、BOW、WARP、조잡도 및 3차원 형상 측정으로 장소와 투입 원가를 절약한다.

3. 측정 소프트웨어 기능 데이터 관리 + 분석 + 도킹 전체 프로세스 뚫기:

(1) 전체 기능 측정 및 분석

① 두께, 3차원 형태, 조잡도, 기하학적 윤곽 등 핵심 측정 수요를 커버하고 계단의 높이, 각도, 곡률 등 특징량 측정 및 형위 공차 평가를 지원한다.

② ISO 표준 전체 매개변수 조잡도 분석, 구멍 부피 통계, 주파수 분석 등을 포함한 5대 분석 모듈을 내장하여 심도 측정 수요를 만족시킨다.

(2) 효율적인 데이터 관리

① 측정기록을 집중적으로 관리하고 공작물모델, 검측일자, 식별코드 등 다차원적인 조회를 지원하여 소급이 편리하다.

② TXT 보고서 가져오기 대기 지점 비트를 지원하며 수동 입력 없이 검사 효율성을 향상시킵니다.

(3) 유연한 출력 및 도킹

① Excel/Word/TXT/SPC 보고서를 출력하고 Mapping 맵, 컨트롤 맵 및 CA/PPK/CPK 등의 통계값을 포함하여 품질 관리 수요를 만족시킨다.

② SECS/MES 전송과 호환되며 사용자 정의 원격 데이터 도킹을 지원하여 공장의 기존 생산 시스템에 원활하게 통합됩니다.


3. 응용분야

WD4000는무도 웨이퍼 두께 측정 시스템라이닝 제조, 웨이퍼 제조, 패키징 공정 검사, 3C 전자유리 스크린 및 정밀 부품, 광학 가공, 디스플레이 패널, MEMS 부품 등 초정밀 가공 분야에 사용된다.

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