국산 비주얼 패치 TP50V6

협상 가능업데이트02/03

모델

제조업체의 성격: 생산자

제품 카테고리

원산지 Place of Origin

온라인 상담

개요

모델: TP50V6 해상도: (mm) 가공 사용자 정의: 예 확대 배율: 작동 방식: 측정 정밀도: μm 폼 팩터 (길이 * 너비 * 높이): mm

제품 정보

　　제품 소개:
TP50V6패치네국산 스티커완전 자동화된 비주얼패치, 그것은 진공 흡입구를 통해 각종 부품을 붙일 수 있으며, 현재 시장에서 성비가 높은 전자동 패치 설비이다.이 제품은 대부분의 SMD 조각 컴포넌트 0402, SOIC, PLCC 및 QFPIC에 적합합니다.고정밀 0.5mm 풋 피치의 QFP IC 또는 BGA 등의 칩 패치를 충족하도록 시각적 대중 시스템을 구성합니다. 표준 원형 기준점 외에 주석 연고를 실크로 인쇄하지 않는 사각형의 PCB 용접판과 고리형 천공 용접판도 기준점으로 인식할 수 있습니다.

　　특징:
1.전체 기계는 수입 정밀 사각형 레일을 사용하여 패치 정밀도를 효과적으로 향상시킵니다.
2.전체 기계는 광학 프리즘과 고선명 산업 카메라를 결합하여 고정밀 부품의 시각 대위 부착을 완성한다.
3.시각 시스템을 구성하는 패치는 자동으로 MARK 점을 식별하여 패치의 생산 효율과 패치 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
4.자동 시각 프로그래밍이 가능합니다.수동으로 컴포넌트 좌표를 입력하지 않아도 됩니다.프로그래밍이 간단하고 입문자가 편리하게 사용할 수 있습니다.
5. 자동 흡입 교체 시스템이 표준으로 장착되어 있다.
6.높은 성가는 전자동 패치기보다 중규모 생산 대량 생산 사용에 적합하다.
7.표준 구성: 3 세트의 시각 대위 시스템, 12 개의 흡입구, 46 세트의 사료 공급기 섀시 + 6 세트의 고속 공급 섀시.

　부품 선택:
1. 자동 사료 공급기
2. IC 디스크 사료기
3, 흡입
4, 두 번째 MARK 대위 시스템
5. AQ38 언더미러 시스템(30MM-38MM QFP 부착 가능)

주의: 만약 제품 업그레이드가 별도로 통지하지 않을 경우, 사이트 및 자료는 동시에 업그레이드되며, 실물을 기준으로 한다!

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