배교 예비 소결 일체로

배교 예비 소결 일체로적용 대상:

질화알루미늄, 질화규소, 산화알루미늄, 지르코늄, 매체 세라믹 및 정밀 세라믹 소자의 탈지 및 예소결 일체화 공정은 세라믹 파우더 재료,

자성 재료,LTCC，MLCC，NTC，NFC，세라믹 코어 등 기타 전자 부품의 접착제 배출, 예열 및 소결 작업은 오방 가열 방식을 채택하고열장 제어 방식은 저온 접착제 배출과 고온 예소의 온도장 균일성을 좋게 하여 접착제 배출과 소결 두 공정 구간에 필요한 온도장 균일성을 확보하였다.

기술 매개 변수:

1、최고 온도는 1100 ℃ 와 1300 ℃ 이다.

2、이중 시스템의 열장 제어 방식, 저온 열풍 순환과 고온 5면 열 복사 조합 제어.

3、저온에서 접착제를 배출할 때, 용광로 내부는 열풍 순환 방식을 채택하여 접착제를 배출하는 데 필요한 온장의 균일성을 확보한다.

4、고온의 예소와 소결 시, 용광로 내부는 5면 가열 방식을 채택하여 예소와 소결에 필요한 온장의 온도 균일성을 확보한다.

5、가열 부속품은 강옥관을 뚫는 방식으로 설치와 유지보수가 용이하며 교체가 편리하다.

6、문을 열면 전기가 끊기고 문을 닫으면 전기가 통하니 더욱 안전하다.

7、온도가 허용 설정치를 초과하면 자동으로 전원이 꺼지는 초온 보호 기능

8、안전 보호, 난로체가 누전될 때 자동으로 단전됩니다.

추가 옵션 1, 배기가스 처리 장치 2, 폭발 방지 시스템

배교 예비 소결 일체로

내부 치수

이상의 사이즈 외에 고객의 요구에 따라 주문 제작도 할 수 있다