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더블룸 컴퓨터 칩 진공 포장기

협상 가능업데이트12/29
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
상해 청이공장에서 생산한 쌍실컴퓨터칩진공포장기는 선진기술을 기초로 연구개발을 진행한 설비로서 쌍실사련봉의 장치로서 2개의 진공실이 있어 련속 교대로 작업할수 있으며 앞뒤 두 조에는 2개의 가열된 열봉장치가 동시에 작업할수 있다.
제품 정보

더블룸 컴퓨터 칩 진공 포장기


상해 청이공장 생산더블룸 컴퓨터 칩 진공 포장기선진 기술을 바탕으로 연구 개발한 설비로 이중실 4연봉 장치로 두 개의 진공실이 있어 연속적으로 교대로 작업할 수 있다. 앞뒤 두 개의 가열된 열봉장치가 동시에 작업할 수 있다. 컴퓨터 자동 프로그램을 선택하여 제어할 수 있다. 봉인 온도와 진공도를 모두 조절할 수 있다. 진공 봉인은 한 번에 완성할 수 있고 조작력이 절약되며 작업 효율이 높고 고장률이 낮으며 수리가 편리하다는 특징을 가지고 있다.

双室电脑芯片真空包装机

듀얼 룸 컴퓨터 칩 진공 포장기 기술 특징:

1.스테인리스강 케이스 표면은 여러 가지 특수 공정으로 처리되어 균일하고 호화로우며 더러움과 스크래치에 강하다는 장점이 있습니다.

2.봉인온도는 고, 중, 저 3단이 설치되어 있다.

3. 봉인 시간은 0-10s 범위 내에서 조절할 수 있다.

4. 제어판에 급정지 버튼이 설치되어 있어 포장 과정에 이상이 발견되면 급정지 버튼을 누르면 포장 과정의 사용을 중단할 수 있다.

5.고품질 고출력 진공펌프를 사용하여 진공 흡입 효과가 좋습니다.

6. 전기 부품을 사용하여 성능이 안정적이고 사용 수명이 길다.

7. 공기 흡입 장치를 구성할 수도 있고 고객의 요구에 따라 진공기를 맞춤형으로 제작할 수도 있다.

8.본 더블룸 진공 포장기는 2개의 작업실이 있는데 작업 효율은 싱글룸 진공 포장기의 1.5배입니다.

9. 이 더블룸 진공 포장기는 평면형이고 노치형이 있어 선택할 수 있다.

双室电脑芯片真空包装机

듀얼 룸 컴퓨터 칩 진공 포장기 기술 매개변수:

품명/규격: ZH-ZKJ-500/2

진공 실내 크기: 500 × 485 × 100mm

봉인 크기: 500mm × 4개

봉인 너비: 8-10mm

봉인 막대 간격: 420mm

유효 높이: 96mm

포장 능력: 시간당 130-180회

전원: 380/50HZ1.6kw

기계 무게: 230kg

기계 크기: 1220 × 635 × 900mm

双室电脑芯片真空包装机


双室电脑芯片真空包装机


애프터서비스:

1. 고객을 위해 무료로 설치하고 디버깅하여 정상적으로 운행하는 것을 책임진다;

2. 사용자에게 기본 조작, 일상 정비의 교육 서비스를 무료로 제공한다;

3. 설비 검수 합격일로부터 원 공장의 표준 보증 규정에 따라 본 프로젝트의 설비에 보증 서비스를 제공한다.

4. 1년 무상수리 서비스를 무료로 제공하며, 무상수리 기간 이외의 설비는 원가에 따라 고장 부품비만 수취하고, 인건비는 면제한다;

5. 시스템 및 하드웨어 설비 업그레이드에 대한 기술 자문을 무료로 제공한다;

6. 비정기적으로 사용자를 방문하여 시스템 및 설비의 운행 상황을 파악하고 사용자의 사용 중의 문제를 제때에 해결할 것이다.


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