칩 저장 방습장

유형 번호:HYXD는- 1200FC

자 인치: 외부 크기(W * D * H) :1200*550*1980mm

내부 치수(W * D * H) :1176*530*1700mm

기술 매개 변수:

전기 압축:AC220V±10% 50Hz

공로 비율: 최대700W 모두 값:80W左右

컨트롤러;LCD 제어판

습도조정 가능범위:10%RH-20은%RH;

디스플레이 정밀도:±0.1%RH

캐비닛 재질: 냉간 압연 강판, 표면 정전기 스프레이;

문 스타일:사문이 열리다，내부 배치4층 조절 가능한 층판, 하중 30KG，

발바퀴:두 그룹대찰차발바퀴；

제습 시스템：효율적인 필터링제습 모듈

캐비닛 구조:

1. 캐비닛 문: 양질의 냉간 압연 강판을 채택하여 기계 공예 표준에 부합하고 캐비닛의 견고함을 확보한다.캐비닛 문에는 영구 자성 밀봉 테이프가 있어 캐비닛 안의 밀폐성을 확보한다.

2, 캐비닛 내: 고정밀 습도 감지 프로브가 장착되어 있다;

3, 캐비닛 재질: 양질판금；

4, 캐비닛체상면: 설정효율적인 필터링제습 모듈;

5, 전면 패널: 습도 컨트롤러 장착,LCD 제어판；

6、내부 배치4층 조절 가능한 층판, 하중 30KG

1. 칩 방습장의 중요성

칩은 환경 습도에 매우 취약한 매우 민감한 전자 장치입니다.과도한 습도는 칩 표면의 금속 부분을 산화시켜 회로의 단락 또는 부식을 일으킬 수 있으며 * * 결국 칩의 성능과 수명에 영향을 미칩니다.특히 습한 환경에서는 이런 위험이 배로 증가한다.따라서 칩 방습 캐비닛을 사용하여 스토리지 환경의 습도를 제어하는 것은 칩의 품질 보장 * * 관문에 중요합니다.

2. 칩 방습장의 작업 원리

칩 방습장은 내부의 건조제나 전자 제습 시스템을 통해 내부의 습도를 조절하는 첨단 제습 기술을 사용했다.건조제는 보통 분자체 등 흡습재로 공기 중의 수분을 효과적으로 흡수할 수 있다;전자제습 시스템은 냉방 원리를 통해 공기 중의 수증기를 응축시켜 습도를 낮춘다.어떤 방식으로든 캐비닛 내부가 일정하고 적절한 저습도 환경을 유지할 수 있습니다.

3. 어떻게 칩방습궤를 정확하게 사용할것인가

1. 적합한 습도 등급 선택: 칩의 구체적인 유형과 습도에 대한 민감성에 따라 적합한 습도 등급을 설정한다.일반적으로 칩 방습장 내부의 습도는 30% 이하로 조절해야 한다.

2. 잦은 도어 개폐 피하기: 잦은 도어 개폐는 캐비닛 내의 습도 균형을 깨뜨릴 수 있으므로 불필요한 도어 개폐 횟수를 최소화하고 물건을 수거할 때 신속하게 완료하는 것이 좋습니다.

3. 정기점검 및 유지보수: 방습장의 작동상태와 건조제의 유효성을 정기적으로 점검하여 제습시스템이 정상적으로 작동하도록 한다.건조제가 효력을 잃은 것을 발견하면 즉시 교체해야 한다.

4.칩을 합리적으로 배치하다: 칩을 배치할 때 너무 밀집하지 않도록 주의하여 공기의 류통에 편리하고 국부적인 습도가 지나치게 높지 않도록 해야 한다.