상자형 플라즈마 세척기

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제조업체의 성격: 생산자

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개요

포토레지스트 그레이스케일, LDI 후광조 제거, 폴리머 제거, 대량 이온 주입 후 광저항 제거, 질화규소와 탄화규소 각식, Tasi 식각, MEMS(미세전자기계시스템) 적용, 첨단 패키징 공정 PR, PI, BCB, PBO), 무선주파수 필터 BAW/SAW 공정에서의 광저항 제거 등에 적용한다.

제품 정보

FARI 상자형 플라즈마 세척기는 첨단 건식 접착제 제거 및 식각 시스템을 사용하여 웨이퍼 제품의 대규모 생산 및 처리를 지원할 수 있으며, 설비 유지 비용이 비효율적이고 플라즈마로 인한 손상을 최소화하여 포토레지스트를 안정적으로 분리할 수 있으며, 다양한 화학 물질을 사용하여 고선량 이온 주입 포토레지스트 제거 공정을 개선할 수 있으며, 질화 실리콘, 산화물, 금속층 등 다양한 공정에 사용할 수 있다.

프로젝트	규격
호스트 크기	2120W x 1690D x 2170H mm
진공 캐비티 크기	1140W x 1560D x 960H mm
전극판 구성	수직 전극판 16개, 처리 위치 15개
유효한 영역	1120W x 640H mm (44 x 25 인치)
플라즈마 전원	10kW, 40kHz,
작동 기압	0.15~0.3Torr，제어 정밀도 0.1mTorr
공간 요구 사항	5060 x 4000 x 2400 (H) mm
공정 용도	1.PCB에 적용되는 블라인드와 통공의 Plasma 건식 젤 찌꺼기 제거; 2. 건막, 용접 잉크의 부식 방지; 3.연판 표면, 동면 청결 활성화; 4. PTFE、세라믹 기판의 표면과 구멍 내 활성화.
PCB 크기 맞춤	최대: 2544inch 최소: 10 10inch
적합 보드 두께 범위	1.0.036~0.5mm: 전용 지지치구가 보조적으로 걸이해야 한다; 2.0.5~5mm는 거치대에 바로 올릴 수 있다.
최소 구멍 지름 처리	통공 150um, 블라인드 60um
젤라틴 제거 속도	부식 속도: 0.09mg/(cm2*min)


다층 유성판 찌꺼기 제거: 에폭시 수지 접착제, 아크릴 접착제 등 각종 접착제에 적용된다. 화학약물보다 찌꺼기를 제거하는 것이 안정적이고 철저하며 양률이 20% 이상 높아진다.	고주파판 처리 효과도:

높은 종횡비 FR-4 경판 마이크로 홀 슬래그 제거, 높은 TG 경판 슬래그 제거:때문에화학 물약의 기운이 오르다요인은 약물로 찌꺼기를 제거할 때 약물을없음법은 미공 내부에 침투하여 찌꺼기 제거를 불철저하게 하고,플라스마는 받지 않는다구멍 지름 크기 제한, 작을수록 구멍 지름 우위 초과 두드러지다.	연경 결합판 찌꺼기 제거: 찌꺼기 제거가 철저하여 망간산칼륨 약물이 연판 PI에 대한 공격을 피합니다.구멍 벽의 오목이 고르게 부식되어 구멍 도금의 신뢰성과 양률을 높인다.

팡루이테크놀로지는 CE 인증과 ISO9001을 통과했다.최근 몇 년 동안 우리는 끊임없이 연구 개발하여 여러 가지"실용 신형 특허 증서"를 획득했다.우리는 최대한의 노력을 기울여 돌파를 실현할 것이다.

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