2026 반도체 산업 및 전자 기술 (허페이) 전시회

2026 세계제조업대회는 2026년 9월 20일부터 23일까지 합비빈호국제전시센터에서 개최된다. 반도체산업과 전자기술전은 대회의 시장화주제전시의 하나로 선도성, 고에너지급, 국제영향력을 가진 개방협력플랫폼을 구축하기 위해서이다.현재, 전시회 모집 준비 작업이 이미 전면적으로 시작되었다!

전자정보제조업은 안휘공업의"제1성장극"이고 반도체산업은 이 성장극의 핵심적버팀목이다.현재 안후이성은 이미 허페이를 핵심으로 하여 우후, 추저우, 벙부, 퉁링, 츠저우 등지가 협동발전하는 산업구도를 형성하였으며 칩설계, 제조, 패키징테스트에서 설비, 재료에 이르는 완전한 집적회로산업사슬을 가지고 상하류기업 500여개를 집결하여 장흠저장, 정합집성 등 일련의 선두기업을 육성하였다.2025년, 안휘성 전자정보산업의 증가치는 동기대비 40.9% 늘어났는데 그중 집적회로제조규정상 공업증가치는 동기대비 185.4% 늘어났고 집적회로생산량은 111억 3000만개로 동기대비 9% 증가되였다.

"15.5" 가 시작되는 해에 안휘성은 산업시너지효과를 한층 더 발휘하여 집적회로, 신형디스플레이, 인공지능단말기 등 세분화분야에서 진일보 새로운 성장점을 형성하고 전자정보제조업의 고품질발전에 지속적으로 새로운 동력에너지를 주입하기 위해 노력할것이다.2026년 안휘성 중점항목 목록이 발표되고 여러 반도체항목이 명단에 올랐다.

참가 범위: 반도체와 전자 산업 사슬을 완전히 커버한다

이번 전시회는 반도체와 전자 전 산업 사슬을 관통하고 업계 유명 선두 및 선두 기업을 집결하여 원스톱 전시 분야 내의 최전방 기술 신제품과 벤치마킹급 솔루션을 전시할 것이다.전시회는 전시상, 전문관중 및 구매단을 위해 고효률도킹플랫폼을 구축하고 대면상호교류를 통해 산업협동혁신과 승격발전을 가속화한다.

1. IC 설계 및 칩

설계 도구 및 서비스(EDA 소프트웨어, IP 코어, 설계 서비스, 임베디드 소프트웨어, FPGA/ASIC 설계, IC 레이아웃 설계);CPU/GPU, AI 칩, 메모리 칩, 통신/무선 주파수 칩,MCU、센서칩, 전력칩, 차규급칩, 디스플레이구동칩, MEMS칩;Fabless/IDM/Foundry(웨이퍼 공장, 통합 부품 제조업체, 웨이퍼 파운드리 서비스 없음).

2. 반도체 제조 설비와 핵심 부품

포토레지스트, 부식기, 박막침적(CVD/PVD/ALD), 이온주입, 산화/확산, 세척장비,CMP、퇴화/열처리, 단결정로, 절편/연마/광택/얇아짐, 스크래치/절단, 외연성장설비), 계량측정(광학/전자빔 계측, 결함검측, 막두께/응력/저항률 시험, 웨이퍼 탐침대, 무선주파수 전원, 정전기 흡판(ESC), 정밀펌프 밸브, 유량계, 석영/세라믹/실리콘 부품, 정밀운동시스템, 청정실 등 부대.

3. 반도체 재료

실리콘 칩(8/12인치),SOI、사파이어, 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN), 금강석, 비화갈륨(GaAs), 광마스크판, 포토레지스트 및 부대시약, 전자특수기체, 습전자화학품, CMP포광액/매트, 사출표적재, 포토레지스트 제거제, 현상액, 봉장기판(유기/세라믹/유리), 도선형 프레임, 세라믹 베이스, 열봉합합베이스, 세라믹 등 마감재.

4, 패키지 테스트

WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、역조립, 볼록점, 패널급 패키지, 고정기, 용접선기, 플라스틱 봉인, 절근/성형, 테스트기, 선별기, 노후화 설비, AOI 검측, OSAT 제조업체, 테스트 방안, 신뢰성 검증, 실효 분석 등.

5. 화합물/3세대 반도체

SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、금강석, 질화알루미늄, 전력, 무선주파수, 광전자,LED、레이저, 탐지기, 전용 설비, 외연, 라이닝, 포장 방안 등.

6. 전자지능제조

SMT 기술 및 장비, 전자 산업 스마트 공장, 테스트 측정, PCB 및 회로 운반체 제조, 커넥터 및 하네스 가공, 전자 부품, 전자 및 화학 재료 등.

7. 차세대 전자 정보 기술

차세대 통신망, 사물인터넷, 3망 융합, 클라우드 컴퓨팅 등.

8. 반도체 칩 및 부품 응용

디스플레이 및 응용, 3D 유리, 터치스크린 모듈러, 자동차 전자, 5G/통신, AI 계산력, 데이터 센터, 신에너지, 산업 제어, 소비자 전자, 의료 전자, 우주 항공 등.

　　같은 기간에 어떤 고급 활동에 참가할 수 있습니까?

전시회는 같은 기간에 여러차례의 산업심층련동회의활동을 개최하여 재료, 설계, 제조, 봉측으로부터 단말기응용에 이르는 전반 산업사슬의 열점을 망라하게 된다.업계의 큰 카페를 초청하여 원스톱 기술 교류와 공급과 수요 협력의 고효율 인터렉션 플랫폼을 공동으로 구축하고 반도체와 신에너지자동차 트랙 자원을 확장하며 산업 창구의 기회를 파악한다.

우리는 업종의 량질자원을 통합하고 온라인정밀피복, 오프라인방문초청, 조직기구협력단위련동 등 여러 경로를 통해 맞춤형관중을 집결시켜 더욱 많은 기업들이 전문적인 기술교류기회를 파악하고 최신업종의 동태를 료해하며 인맥자원을 확장하고 기술제품을 갱신하며 개방된 업종의 상호작용생태를 공동으로 건설하도록 할것이다.

1. 통신 및 스마트폰,PC、태블릿PC, 스마트자동차공업, 의료, 3C, 필기, 소비전자 등 단말기운용기업 책임자.

2. 반도체 산업 집적회로 설계, 제조, 패키징 테스트, 반도체 재료, 설비 등 중상하류 기업 고위 지도자 및 기술 책임.

3. 저공경제, 하늘경제, 항공우주, 국방군수공업, 레이더, 의료, 태양광, 광통신, 광모듈 등 단말기는 기업의 지도층 및 기술책임을 져야 한다.

4. 5G 응용, 빅데이터, 사물인터넷, 자동차 지능망 연결, 스마트 운전, 자동차 전자, 완성차와 자동차 부품 공장, 리튬이온 배터리 등 기업 임원.

5. 정부 관련 부문, 업계 관련 협회/학회, 과학연구원 대표;메인스트림(MainStream) / 전문 언론인 및 반도체 투자자.

2026년 9월 20-23일

허페이를 약속하여 업계의 기선을 제압하기를 기대하다

황금 부스를 미리 잠그다.

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2026 반도체 산업 및 전자 기술 (허페이) 전시회

출품: 한룡 151-1199-9807

참가: 강령 188-8319-1601

참관: 한서원 188-7515-7024

언론: 호녀사 191-2204-3870