PCB 산화방지 세척 건조 생산라인

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제조업체의 성격: 생산자

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온라인 상담

개요

공정 절차: 재료 공급 제유 압력 세척 + 시 물 세척 미식 압력 세척 + 시 물 세척 산 세척 압력 세척 + 시 물 세척 순수 물 세척 항산화 순수 물 세척 * 4 흡입 드라이 냉풍 건조 격리 열풍 건조 원료는 제품의 다른 요구에 따라 맞춤 제작할 수 있으며 가격은 참고만 제공합니다

제품 정보

프로세스 프로세스：재료 넣기→기름제거→압력세탁+시수세척→미식→압력세척+시물세척→산세척→압력세척+시 워싱→순수 워싱→항산화→순수 워싱*4→ 드라이클리닝 → 냉풍건조 → 격리 →열풍건조→ 재료
제품의 요구에 따라 맞춤형으로 제작할 수 있으며 가격은 참고용으로만 제공됩니다.전화 문의를 환영합니다.

주요 기술 매개 변수:
전송 속도: 1.0~6.0m/min(주파수 변조)
생산 보드 사양: 610 × 610mm(최대 보드)，80 × 60mm(최소판)
생산판 두께: 0.2~3.0mm

수송면 너비: 700mm(유효 너비 640.0mm)

장치 특징:
(1) 노즐은 빠른 분리식 부채형 노즐을 사용하여 일상적인 유지 보수가 편리하다，노즐이 엇갈려 배열되어 비교적 전면적으로 제품을 세척할 수 있다표면.
(2) 특수 사용롤링조각그리고교차 배열，판면에 바퀴자국이 없게 하다。

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