환실 취압 일체화 공판 유량계

환실 취압 일체화 공판 유량계개요:
표준 구멍판은 파이프의 액체, 가스, 증기의 유량을 측정하는 데 사용할 수 있다.표준 공판은 국가 표준인 GB/T2624-93에 따라 설계 제조하고 JJG640-94에 따라 검정한다.실제 흐름 지정이 필요하지 않습니다.표준 구멍은 링룸 추출 및 플랜지 추출 또는 D-D/2 추출의 세 가지 추출 방식을 사용하여 각 접합 및 압축을 수행할 수 있습니다.국가표준의 규정에 따라 설계, 제조 및 검정을 진행하는 표준공판은 실류측정이 필요 없고 정밀도가 높으며 구조가 간단하고 제조원가가 낮지만 압력손실이 비교적 크다.표준공판은 석유, 화학공업, 야금, 전력 등 업종에 광범위하게 사용된다.지금까지 Zui를 많이 사용한 유량계입니다.
환실 취압 일체화 유량계 적용범위:
1. 공칭 지름: 50mm ≤ DN ≤ 1200mm(이 범위를 초과하면 비표준 절류 장치에 속함)
2. 공칭 압력: PN ≤ 16MPa
3. 공경비: 0.20 ≤ 베타 ≤ 0.75
4, 레이노 수 범위: 0.20 ≤ 베타 ≤ 0.45 시 5000 ≤ ReD
0.45 ≤ 베타 ≤ 0.75에서 10000 ≤ ReD
5, 정밀도: 1 레벨

환실 취압 일체화 유량계의 설명도:

환실 취압 일체화 유량계의 실물도:

환실 취압 일체화 공판 유량계설치 요구 사항:
1. 설치할 때 공판 중심, 플랜지 중심, 파이프 중심과 개스킷의 동심을 확보하고 서로 다른 심도는 0.002D/베타를 초과해서는 안 된다.
2. 공판의 양음압 방향, 상하류 압출 플랜지는 매체의 흐름과 일치해야 하며, 압출 구멍의 방위는 매체의 차이와 변송기의 설치 상황에 따라 확정할 수 있다.
3. 절류장치가 파이프와 연결될 때 용접부 단면과 파이프 축선의 불수직도는 1 ° 이상이어야 하며, 용접 후 내부 용접봉은 매끄럽고 용접바와 용접찌꺼기가 없도록 가공 처리해야 한다.
4. 압출 플랜지와 파이프를 용접하기 전에 먼저 파이프의 압출 구멍을 잘 뚫어야 한다. 그 직경은 압출 플랜지의 압출 구멍과 같다. 용접할 때 압출 플랜지의 압출 구멍은 파이프의 압출 구멍과 정확하다.
5, 옵션은 업스트림 직선 파이프 세그먼트와 함께 제공됩니다.
6, D-D/2 압축 제거는 패키지 공급이며 플랜지 연결은 직접 설치할 수 있습니다.