IC 패치

제품 이름:
IC 패치
제품 모델:
V-300IC는
제품 소개: 특징

★ 독특한 외관 디자인: 조작, 수리, 정비가 편리하다.
★ 싼링 Fx 시리즈 마이크로컴퓨터를 사용하여 안정적이고 신뢰할 수 있도록 제어한다.
★ QFP, BGA 극세사 간격에 적합한 패치.
★ SMC 무봉 실린더를 사용하여 원활하게 작동합니다.
★ 1-4개의 IC를 동시에 붙일 수 있으며 붙일 수 있는 정밀도는 0.05mm에 달한다.
★ AE 고유 설계 IC 고정 몰드를 사용하여 부착이 정확하고 신뢰할 수 있습니다.
★ 4-7kg/cm2 기압 사용
★ 전압: 220V 단상.
★ 무게: 56kg.
★ 외형 크기: L400mm × W600mm × H1300mm