-
이메일
zzcc8162@zzgwsit.cn
- 전화
-
주소
정주시 상가구 과학대로 1119호
Zhengzhou Changcheng Technology Industry and Trade Co., Ltd
zzcc8162@zzgwsit.cn
정주시 상가구 과학대로 1119호
1. 온도 범위:
o 반드시커버하다공정에 필요한 온도입니다.
o 최소 냉각: 공정 요구사항의 최소 온도는 얼마입니까?(예:-30°C, -50°C, -80°C？）。장치 최소 온도이하공정 요구사항 (예비 여유)
o 가열 상한: 공정 요구 사항의 최대 온도는 얼마입니까?(예:150°C, 200°C, 250°C）。장치 상한 온도보다 높음공예 수요.
2. 온도 조절 정밀도 및 안정성:
o 정밀도: 공정의 온도 제어 정확도 요구사항 (예:±0.5°C, ±1°C, ±2°C）。합성 반응, 결정은 일반적으로 요구된다±1°C안쪽.
o 안정성: 설정된 온도를 장시간 유지하는 능력은 정밀도와 마찬가지로 중요하다.
3. 순환 펌프 성능:
o 트래픽: 충분한 순환 유량은 환열 효율을 보장하는 관건이다.클립 충족 필요/부벽의 저항 요구.일반 권장 사항 15-40 L/분 의 유량 범위는 대부분의 중소형 유리 반응기 (1L-50L）。유량 부족은 온도 조절이 효력을 잃는 흔한 원인이다!
o 압력 (양정): 파이프, 밸브, 클러치 저항을 극복하는 능력.펌프의최대 양정>시스템총저항。
o 재료: 펌프 헤드, 밀봉 내장 미디어, 내온성 (316L의스테인리스강,PTFE / FFKM밀봉).
o 유형: 자력 구동 펌프 (누출 없음) 는 자주 사용하는 선택이다.
4. 인터페이스 및 연결:
o 인터페이스 크기: 순환 수출입 치수 (예:G1/2', G3/4', G1') 반응솥 클립 커넥터와 일치해야 합니다.일치하지 않으면 스플라이스를 변환해야 합니다.
o 파이프라인 재료: 내온성, 내매체 (상용 실리콘 튜브,PTFE는파이프, 금속 호스).길이는 되도록 짧게, 보온을 잘하여 열 손실을 줄이다./냉량 손실.
5. 보안:
o 초온/저온 보호: 독립적인 다중 하드웨어 보호
o 저액위 보호: 드라이 히터나 펌프의 공전을 방지하다.
o 스트레스/유압 장치: 폐식 시스템에는 안전밸브가 필요하다/팽창 탱크.
o 크리피지 보호: 표준.
o 폭발 방지 요구 사항: 가연성 및 폭발성 용해제를 처리하는 경우, 전체 기계 또는 핵심 부품은 그에 부합해야 한다방폭 등급(예:Ex d IIB T4 Gb）。
6. 제어 시스템 및 기능:
o 사용자 인터페이스: 명확하고 조작하기 쉬우며 설정온도, 실제온도, 펌프속도, 경보정보 등을 표시한다.
o 프로그램 제어: 다단 온도 상승이 필요한 경우/온도를 낮추다/인슐레이션, 프로그래밍 가능한 모델 선택.
o 데이터 로깅: 온도 커브, 이벤트 로깅, 내보내기 지원 (USB, RS232의 이더넷）。부합GMP는데이터 무결성 요구 사항 (필요한 경우)
o 통신: 선택적모드버스, 프로피버스등 인터페이스가 상위기 시스템에 통합되다.
7. 브랜드 및 서비스:
o 실험실 온도 제어 분야에서 평판이 있는 브랜드를 선택하다.
o A/S 응답 속도, 예비 부품 공급 및 기술 지원을 고려합니다.
냉각 능력 (냉각량) 은 모델 선택의 가장 중요한 매개 변수이며, 반드시 온도 제어 설비의실제 사용 가능한 냉방량>시스템 최대 열 부하열부하를 과소평가하는 것이 저온에 도달하지 못하거나 온도가 느려지는 가장 큰 원인이다.
1. 부벽을 통과하다/클램프의 열 누수 (Q1）：
o 이것은가장 주요하고 자주 과소평가된다특히 목표 온도와 환경의 온도 차가 클 때 열부하가 발생합니다.
o 계산 공식: Q1 = A * U * ΔT
§ A:겹침 열교환 면적(m²)。
§ U:총 전열 계수(W/m²K). 이것은 다음과 같은 문제에 따라 달라집니다.
§ 유리벽 두께와 열전도 계수.
§ 클립 내부 미디어 흐름 상태 (계층 흐름)/물살.
§ 부내 재료 상태(정지/저어라).
§ 부외 환경(정지 공기/통풍장.
§ 예상 참조:
§ 일반적인 이중 유리 반응 솥이 공기 중에 있는 경우,U 값 범위는 다음과 같습니다. 10 - 25 W/m²K。
§ ΔT:환경 온도-목표 냉각 온도(K). 예: 주변 온도25°C, 목표-20°C, 즉ΔT = 25 - (-20) = 45K (또는45°C)。
2. 냉각 재료 자체의 열 용량 (Q2는）：
o 재료를 초기 온도에서 목표 온도로 내리는 데 필요한 열량.
o 계산 공식: Q2 = (m * Cp * ΔT)자재(T)
§ m:재료 품질(kg)。
§ Cp:재료의 비열 용량(J/kgK)또는kJ/kgK)흔히 볼 수 있는 용제는 열용량보다~ 1.5-2.5 kJ / kgK (물은4.18 kJ/kgK). 알 수 없을 때 사용 가능2.0 kJ/kgK의추산하다.
§ ΔT자재:재료 초기 온도-목표 냉각 온도(K)또는℃)。
§ T:요구되는 냉각 시간(초)그게 관건이야!재료를 초기 온도에서 목표 온도로 낮추는 데 얼마나 걸립니까?요구가 빠를수록 필요한 순간 냉방량이 많아진다.
3. 반응 방열/흡열 (Q3）：
o 만약 공정과정 자체에 뚜렷한 방열이나 흡열반응이 있다면 반드시 고려해야 한다.
o 추산:
§ 만약 반응이 격렬하게 방열되면,반드시 소시험실험을 통해 측정하거나 경험에 근거하여 최고치 방열전력을 보수적으로 평가해야 한다。
§ 특정 데이터가 없는 경우최대 방열 전력으로 고려, 또는 비교적 큰 여유를 남겨 두다.이것은 냉방량 부족으로 인한 반응 통제 불능의 주요 원인이다!
o 예제 (보수적 추정): 중간 방열 반응을 가정하면 평균 방열 전력은100W. 은 (는) Q3 = -100 W(냉각은 이 부분의 열을 추가로 옮겨야 한다)。
Q_total_max = Q1 + Q2 + Q3
· 주의:
o Q1 지속적입니다.
o Q2는 온도가 내려가는 단계에서만 존재하며 순간 최대치 (온도가 내려가기 시작할 때 최대치) 이다.
o Q3 반응 프로세스에 따라 다름피크。
· 컴퓨팅이 까다로운 작업: 동시에 발생할 수 있는 최대 열 부하 조합을 찾습니다.일반적으로 다음과 같은 두 가지 시나리오를 고려합니다.
1. 급랭 단계: Q1 + Q2(피크)(이 시점에서 반응이 시작되지 않았거나 발열이 크지 않다고 가정합니다.)
2. 반응 방열 피크 단계: Q1 + Q3(피크)(이 시점에서 재료 온도가 안정되었다고 가정합니다.)
o 이 두 가지 상황을 취하여 계산해 낸 것이다 Q_total_max 중큰 값모델 선택의 근거로 삼다.
P_req = Q_total_max * 안전_인자
· 안전 계수(안전_요소)： 매우 중요합니다! 보상용:
o 계산 오차 (특히U값, 반응 방열, 재료 물성).
o 사용 연한에 따라 장치 성능이 저하됩니다.
o 환경 온도는 설계 값보다 높을 수 있습니다.
o 매체가 노화되고 파이프가 약간 막히는 등.
o 권장 안전 계수:1.3 - 1.5 (즉30% - 50%넉넉한 양). 주요 프로세스 또는 추산의 불확실성이 높은 경우에 적합합니다. 1.5 심지어 더 높습니다.
· 실제 사용 가능한 냉각: 에서목표 저온에서화실제 온도하, 설비가 제공할 수 있는 냉방량.이 데이터를 요청해야 합니다!
o 냉각량은 증발 온도 (목표 온도와 비슷한 온도) 가 낮아짐에 따라 급격히 감소합니다 (압축기 효율 감소).
o 냉각량은 응축 온도 (환경 온도의 영향) 가 높아짐에 따라 감소합니다.