전자 제조업이 빠르게 발전하는 오늘날, PCB 보드는 전자 제품의 핵심 담체로서, 그 용접 품질은 최종 제품의 신뢰성과 사용 수명에 직결된다.전통적인 열풍 환류 용접 공예는 열 응력이 크고 부속품의 위치 이동, 허용접 누출 용접 등 업계의 난제에 직면해 있다.UVLED 경화 기술의 도입은 PCB 제조에 획기적인 공정 혁신을 가져왔다.

차세대 UVLED 경화 상자는 정확한 365nm 자외선 스펙트럼을 통해 용접 주석 연고의 광민 성분을 일치시켜 세 가지 품질 향상을 실현했습니다.

1. 정밀 용접 제어

장비 구성 고균일도 UVLED 매트릭스 (균일성 ±3%), 광강도 50-300mW/cm² 조절 가능, 질소 보호 환경과 함께 용접 주석 연고를 10-30초 안에 정밀 경화 완료.특수하게 설계된 반사균일광시스템은 다층급 BGA 패키지칩의 각 용접점이 동시에 고착화되도록 보장하여 전통공법으로 인한 온도차응력을 제거한다.

2. 3차원 응력 최적화
지능온도제어모듈은 UV의 경화와 경도온도상승 (실온에서 150 ℃ 까지) 의 시차배합을 실현하여 온도상승속도를 2 ℃ /min 정확하게 제어한다.실측 데이터에 따르면, 이 복합 공정은 PCB 보드의 굴곡도를 60% 낮추고, 0402 이하 마이크로 부품의 변위율을 0.05mm 이내로 제어한다.

3. 시스템 통합 온라인 모니터링 기능, 통과:

적외열 영상 실시간 모니터링 용접점 온도 분포

광학 검사는 점용접/브리지 결함을 자동으로 식별합니다.

임피던스 테스트를 통해 패스스루 성능 검증
50개의 공정 레시피를 저장할 수 있는 스마트 시스템과 함께 배치 간 변이 계수를 1.5% 미만으로 만듭니다.

통신 모듈 제조에서의 실제 응용에 따르면 UVLED 경화 공정을 사용하는 PCB 보드는 용접점의 인장 강도가 40% 향상되고 1000회 온도 순환 (-40 ℃ ~125 ℃) 후의 고장률이 기존 공정의 1/3로 떨어진다.특별 적용 대상:
♦ 5G 기지국 고주파 회로기판
자동차 전자 내고온 모듈
의료 장비 정밀 센서
항공 우주 급 전자 시스템

광화학 경화와 스마트 제어를 융합한 이 혁신적인 방안은 용접 불량률을 50ppm 이하로 제어할 뿐만 아니라 열 충격을 줄여 HDI 보드의 통공 신뢰성을 2개 수량 수준으로 향상시켜 전자 제조업에 효율과 품질 솔루션을 제공한다.이 문서의 컨텐트 데이터는 웹 검색 통합에서 참조용으로만 제공됩니다.