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08.17,20237
BOKI_1000 시스템은 키 조합, 얇게 하기, 꼬임 및 절단 후의 기판을 지원하며, 절단 후, 사전 키 조합, 구리 용접판 도안화, 구리 기둥, 볼록 블록(Bump), 실리콘 통공(TSV) 및 재분포층(RDL)을 포함한 피쳐에 우수한 측정 능력을 제공할 수 있다.
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