브룩(사용자)광학 윤곽계（백광 간섭기）제품, 애플리케이션 소개

하나,제품 라인 소개：

브룩(사용자)3차원 표면 계량 및 검측 방안의 * * * * * * 로 빠르고 신뢰할 수 있으며 사용하기 쉬운 비접촉식 3차원 윤곽 표징 방안을 제공한다.샘플은 현미경 시야의MEMS는구조, 크고 완전한 기계 엔진.이러한 시나리오는 개발, 제조 및 품질 관리 연구자와 엔지니어에게 업계 **의 민감도와 안정성을 제공합니다.이것이 바로 다른 계량 방법이 정밀 3차원 표면 측정 응용 방면에서 직면한 도전이다.

브룩의 광학 프로파일러 기반Wyko는®독점 핵심 기술은 10 세대에 걸쳐 축적되었으며 다른 측정 시스템이 따라올 수없는 높은 정밀도와 안정성을 제공합니다.오늘날, 이것들은 정밀 표면 3D 측정의 주류 응용 장면이 되고 있다.당사의 측정 도구는 ** 랩 및 프로덕션 환경에서 ** 연구 및 발견을 지원하는 것으로 입증되었습니다.，설비는 반도체, 광학 등 업종에 광범위하게 응용된다.。

브룩의 옵티컬 프로파일러는 다음과 같은 모델로 구성됩니다. 데스크탑 제품군ContourX-100은，X-200은，X-500은, 착지식 시리즈ContourX-1000은，NPFLEX-1000는, 및 전용PCB는패널 설계ContourSP는데이터 스토리지 영역의 표면 분석을 위한HD9800+의。

2.기능 소개：

브룩의 3차원 광학 프로파일러는비접촉, 고정밀, 높은 적응성으로 유명합니다.，연구 개발, 품질 관리 및 온라인 생산을 위한 미시적 MEMS는전체 슬라이스로 구성300 mm웨이퍼 또는 더 큰 크기의 부품을 위한 *** 3D 표면 측정 솔루션. 주요 기능은 다음과 같습니다.

1、표면 형태 고정밀 측정:<0.01nm>의 표면 해상도,<0.1%의 계단 높이 반복성.

2、표준에 부합되는 추적 가능한 결과: 브룩 3차원 광학 윤곽계는 계량 설비로서 높이에 대한 측정이 매우 정확하다.

3、공통 측정 모드: 표면 텍스처를 자동으로 식별하고 신호를 최적화하며 나노 정밀도와 큰 단계 높이를 모두 고려합니다.

4、엘리트향상된 이미지: 계량 정밀도를 유지하면서 고화질2D광학 영상.

5、기울다/푸시업 옵티컬 헤드: 특정 모델이 측면 헤드를 기울일 때 측정 및 초점 위치를 변경하지 않고 테스트 효율과 사용 편의성을 크게 향상시킵니다.

6、효율적인 분석 소프트웨어: 수천 개의 사전 설정 필터 및 분석 스크립트, 원클릭 출력ISO25178、ASME B46.1의등 지정된 표준 매개변수입니다.

7、자동 배치 처리: 자동 초점, 자동 조명, 좌표 파일 가져오기, 패턴 인식 및ESD는"원클릭" 대량 측정을 위한 보호

8、필름 두께 측정 모드: 투명 필름의 상하 표면의 반사 신호를 측정하여 필름의 필름 두께를 계산합니다.

셋,적용 설명:

1、정밀가공: 계량급 측정 시스템은 정밀 가공 표면 품질 또는 미나 가공 도안의 3차원 사이즈를 정확하고 효율적으로 측정하여 모니터링, 추적, 과정 평가에 충분한 피드백과 보고를 제공하여 공정 개발 효율을 크게 향상시켰다.

2、마이크로컴퓨터 시스템 및 센서: 높은 통량과 높은 중복성의 각식 깊이, 막 두께, 계단 높이 및 표면 조잡도 측정을 제공하여 공정 모니터링에 정확하고 효율적인 보장을 제공한다.

3、****: 이식재 및 어셈블리 등 각종 * * * * 표면을 정확하고 반복적으로 측정하여 품질보증을 제공한다.

4、마찰 마모: 부피 마모량 측정, 마찰, 마모, 윤활, 부식 대상 재료의 정확한 분석 및 평가/구성 요소의 성능 및 수명의 영향

5、반도체: 조잡도, 평면도 측정;볼록 블록 높이, 공통성 및 결함 감정 및 분석;그리고 각종 선, 구멍, 막층 등 구조의 관건적인 3차원 사이즈 측정.예를 들어 * * 패키징 영역에서 재경로설정 (RDL은), 3D 스태킹 실리콘 피어싱(TSV는) 및 로드보드와 같은 프로세스 3D 크기 모니터링

6, 광학: 광학 재료, 부품 표면을 정확하고 반복적으로 측정하고 결함을 정량적으로 평가하여 가공 과정을 최적화하는 데 도움을 준다.예를 들어 각종 광학 평면, 곡면 표면 품질 모니터링 및 미나 광학 구조 (주기, 깊이 등) 와 마이크로 렌즈 배열 (지름, 곡률, 벡터 등) 의 자동 측정.