반도체 칩 양산 과정에서 고저온 환경에서의 성능 안정성은 제품의 양률을 결정하는 핵심 요소다.국내 헤드 반도체 기업은 일찍이 차규급 칩 양산 고장률이 고공행진하는 난제에 직면하여 광호천을 도입하였다냉열 충격 상자그 후 고저온 순환 환경을 정확하게 시뮬레이션하여 칩 양산 고장률을 대폭 낮추는 데 성공하여 업계 내 신뢰성 테스트가 되었다.

이 반도체 기업은 주로 차규급과 공업급 칩을 생산하는데, 이전에 전통적인 테스트 설비의 온도 변속률이 느리고 온도 제어 정밀도가 낮아 칩의 환경에서의 작업 상태를 진실하게 시뮬레이션할 수 없었기 때문에 칩이 출고된 후 온도 응력으로 인한 용접점 파열, 전기 성능 표류 등 고장이 빈발하게 되었다.광호천은 기업의 수요에 맞추어 - 60 ℃ 에서 150 ℃ 의 광온역을 갖춘냉열 충격 상자, 그 온도 변속률은 분당 30 ℃, 전환 시간 ≤ 5 초, AEC-Q100 자동차 전자 테스트 표준에 부합 - 55 ℃?+150 ℃ 의 가혹한 요구.

냉열 충격함 ± 0.5 ℃ 의 온도 제어 정밀도와 ± 1 ℃ 의 온도 균일성으로 기업은 칩 패키지 공정에서 열팽창 계수가 일치하지 않는 문제를 성공적으로 포착했다.테스트 데이터에 근거하여 포장 재료를 최적화함으로써 칩 용접점의 미세 균열 발생률을 40% 낮추고 전기 성능 파라미터의 표류를 ± 10% 이내로 제어한다.이와 동시에 시험주기는 전통적인 72시간에서 48시간으로 압축되고 단차시험효률이 30% 제고되였으며 해마다 60차테스트를 더 완수하여 칩의 출고량률이 98% 에서 99.5% 로 제고되였다.